一种液态金属锡辅助纳米银烧结工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种液态金属锡辅助纳米银烧结工艺，具体按照如下操作步骤：S1：纳米银颗粒的制备，S2：纳米银焊膏的制备，S3：纳米锡纳米银复合焊膏的制备,S4：将有机载体溶入有机溶剂，本发明通过在纳米银膏体内无团聚的分散添加金属锡颗粒，借助金属锡辅助纳米银烧结，可有效提高银烧结膏热学，电学，力学性能可靠性，可应用于高温环境，有效的降低烧结体二次烧结时组织的收缩，提升连接强度，提高导热率及使用寿命的。
基本信息
专利标题 ：
一种液态金属锡辅助纳米银烧结工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114473103A
申请号 ：
CN202210407223.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-04-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马坤孙亚萌宋一凡周洋刘胜
申请人 ：
合肥阿基米德电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1栋1901
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张虞旭驹
优先权 ：
CN202210407223.4
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K35/14 B23K35/30 H01L21/603 H01L23/488 B22F9/24 B82Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20220419
申请日 : 20220419
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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