一种吴茱萸足贴及其制备方法和用于治疗口腔溃疡的应用
公开
摘要

一种吴茱萸足贴及其制备方法和用于治疗口腔溃疡的应用,属于中药贴剂领域。该吴茱萸足贴,包括药胶层,药胶层包括以下质量份数的原料药:吴茱萸提取物粉末0.5~8份,氮酮0.1~1份,热熔压敏胶1~9.4份。其中,吴茱萸提取物粉末主要包含吴茱萸碱和吴茱萸次碱,系由吴茱萸药材粉末经提取干燥而成。其制备方法为:根据吴茱萸足贴的原料药的配比,称量原料药;将热熔压敏胶加热熔融后,将满足粒径要求的吴茱萸提取物粉末和氮酮加入熔融后的热熔压敏胶中,搅拌均匀,得到吴茱萸足贴的药胶层。还提供了吴茱萸足贴用于治疗口腔溃疡的应用,将其贴于足底涌泉穴,能够通过药穴相配,产生温经散寒,理气止痛,引火下行的功效。

基本信息
专利标题 :
一种吴茱萸足贴及其制备方法和用于治疗口腔溃疡的应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114569655A
申请号 :
CN202210407528.5
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-04-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王东凯李玉芬许云华顾雅璇李季
申请人 :
沈阳药科大学
申请人地址 :
辽宁省本溪市高新技术产业开发区华佗大街26号
代理机构 :
沈阳东大知识产权代理有限公司
代理人 :
马海芳
优先权 :
CN202210407528.5
主分类号 :
A61K36/754
IPC分类号 :
A61K36/754  A61K9/70  A61K47/22  A61P1/02  A61K131/00  
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学;卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K36/00
含有来自藻类、苔藓、真菌或植物或其派生物,例如传统草药的未确定结构的药物制剂
A61K36/18
被子植物亚门
A61K36/185
双子叶植物纲
A61K36/75
芸香科
A61K36/754
吴茱萸属
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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