装配式框架连接节点及装配式框架和装配方法
公开
摘要

本发明公开的是建筑技术领域的一种装配式框架连接节点及装配式框架和装配方法,该装配式框架连接节点包括节点核心区和梁柱预埋件,所述梁柱预埋件包括端板,所述节点核心区包括上翼缘板、下翼缘板和连在两者之间的纵隔板,以及设置在纵隔板上的连接板。所述梁柱预埋件用于预埋在预制梁和预制柱中,节点核心区用于连接各端板,使预制梁和预制柱组装成装配式框架。本申请通过在预制梁、柱上设置梁柱预埋件,并利用节点核心区对梁柱预埋件进行连接形成装配式框架,连接部位采用螺栓明装,结构安全可靠,施工过程不需要临时支撑,节点区不需要湿作业,有利于降低施工成本,并且上层框架施工不影响下层混凝土楼板现浇层施工,有利于加快施工进度。

基本信息
专利标题 :
装配式框架连接节点及装配式框架和装配方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114562023A
申请号 :
CN202210423513.8
公开(公告)日 :
2022-05-31
申请日 :
2022-04-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李小伟庞利丹朱铁栋张兆强姚勇王耀刘继航刘佳欣马栋文
申请人 :
西南科技大学
申请人地址 :
四川省绵阳市涪城区西南科技大学
代理机构 :
成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人 :
罗明理
优先权 :
CN202210423513.8
主分类号 :
E04B1/20
IPC分类号 :
E04B1/20  E04B1/21  E04G21/14  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造;墙,例如,间壁墙;屋顶;楼板;顶棚;建筑物的隔绝或其他防护
E04B1/00
一般构造;不限于墙,例如,间壁墙,或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构
E04B1/18
包含长形承重部件的结构,例如,包含柱,大梁,骨架
E04B1/20
混凝土支承构件,例如钢筋混凝土的,或其他石类材料的
法律状态
2022-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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