半导体结构及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种半导体结构及其制作方法。所述半导体结构及其制作方法中,基底包括第一元件区和第二元件区,多个鳍部形成于基底上,多个鳍部包括第一鳍部和第二鳍部,第一鳍部位于第一元件区的基底上,第二鳍部位于第二元件区的基底上;其中,第一鳍部的截面宽度与第二鳍部的截面宽度不相等,第一元件区上的第一鳍部的数量和第二元件区上的第二鳍部的数量均为两个以上,相邻两个第一鳍部之间的间距与相邻两个第二鳍部之间的间距不同,从而可以在同一基底上形成截面宽度不同且间距不同的两类鳍部,进而可以形成不同特性的FinFET,实现了不同FinFET并存的目标,以及实现了半导体结构功能的多元化且减少了半导体结构的使用面积。
基本信息
专利标题 :
半导体结构及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114530447A
申请号 :
CN202210433073.4
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-04-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈维邦郑志成
申请人 :
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 :
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹廷廷
优先权 :
CN202210433073.4
主分类号 :
H01L27/088
IPC分类号 :
H01L27/088 H01L21/8234
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/08
只包括有一种半导体组件的
H01L27/085
只包含场效应的组件
H01L27/088
有绝缘栅场效应晶体管的组件
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/088
申请日 : 20220424
申请日 : 20220424
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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