本申请公开了一种光纤剥模器、光纤剥模器制备方法及激光设备，光纤剥模器包括光纤，光纤包括纤芯及包裹纤芯的包层；包层的表面包括沿光纤的延伸方向依次分布的波导破坏区域和透光区域，波导破坏区域设有沿光纤的延伸方向依次分布的多个凹槽，透光区域设有多个微纳颗粒，微纳颗粒的粒径小于或等于200nm。本申请提供的光纤剥模器能够先通过波导破坏区域的多个凹槽将光纤的包层内的包层光散射成散射光，同时，还能够通过透光区域的微纳颗粒去除包层中低NA的光，从而使光纤剥模器对包层光具有较高的剥模效率，实现在较短长度内具有较高的剥模效率和较低的发热量，同时具有较大的拉伸强度。