一种用于加工底板的多功能打码设备
公开
摘要

本发明涉及底板打码技术领域,并提供了一种用于加工底板的多功能打码设备,包括设置在机架固定台上的循环装置和多个打码装置,多个所述打码装置设置在所述循环装置的相对两侧,所述循环装置用于循环输送底板;所述打码装置包括滑动机构、激光打码机构和纸质标签处理机构,所述滑动机构的移动端与所述纸质标签处理机构连接,以驱动所述纸质标签处理机构趋向于所述循环装置上的所述底板运动,所述激光打码机构设置在所述纸质标签处理机构的一端上,所述激光打码机构用于对所述循环装置上的所述底板激光打码,所述纸质标签处理机构用于去除所述底板上的旧纸质标签和重新贴附新纸质标签;本发明的多功能打码设备能够一机多用,提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种用于加工底板的多功能打码设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114619149A
申请号 :
CN202210437149.0
公开(公告)日 :
2022-06-14
申请日 :
2022-04-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
尹鹏尹先江李小芝
申请人 :
深圳市通展精密科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观湖街道南大富社区观平路299号粮食集团观澜工业园第十栋厂房1楼A座
代理机构 :
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 :
谢伟
优先权 :
CN202210437149.0
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  B65C9/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-06-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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