一种密封钉封口的密封焊接方法及装置
公开
摘要
本发明为一种密封钉封口的密封焊接方法及装置，方法包括通过图像采集组件捕捉密封焊接面的图像信息，计算密封焊接面圆心坐标值，根据密封焊接面圆心坐标值与激光出射头坐标值之间的差值，补偿激光出射头的运动轨迹圆心坐标值，以使焊接过程中激光出射头的运动轨迹圆心始终与密封钉的圆心重合；通过位移传感器获取密封焊接面到所述位移传感器的竖直高度，根据所述激光出射头与所述位移传感器之间的竖直高度差值，补偿所述激光出射头的高度，以使焊接过程中密封钉焊接面始终处于激光焊接光束的焦距处。本发明提供的方法解决了焊接焦距固定无法灵活改变和焊接轨迹偏移的问题，在避免增加焊接加工工艺复杂性的同时降低了产品报废率。
基本信息
专利标题 ：
一种密封钉封口的密封焊接方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571082A
申请号 ：
CN202210458527.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冉昌林陈乔刚刘超丛长波
申请人 ：
武汉逸飞激光股份有限公司;江苏逸飞激光设备有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖高新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创业园一期C1栋1101室
代理机构 ：
北京云嘉湃富知识产权代理有限公司
代理人 ：
程凌军
优先权 ：
CN202210458527.3
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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