双色LED制作方法及双色LED
公开
摘要
本申请公开了一种双色LED的制造方法及双色LED，方法包括：提供一设置有第一点胶区、第一焊接区、第二点胶区与第二焊接区的基板；向第一点胶区与第二点胶区加注固晶胶；将第一芯片贴合于第一点胶区并固化，将第二芯片贴合于第二点胶区并固化；将第一芯片的引脚通过第一引线与第一焊接区连接，并将第二芯片的引脚通过第二引线与第二焊接区连接；将基板转移到模具，向第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层使荧光层覆盖被模压芯片；向第一芯片与第二芯片模压透光层使透光层覆盖第一芯片与第二芯片，其中，透光层的厚度大于荧光层的厚度；将基板与模具脱离得到双色LED，从而提升使用LED输出双色光的混光效果。
基本信息
专利标题 ：
双色LED制作方法及双色LED
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582849A
申请号 ：
CN202210478195.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-05-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
柳青艳何玉香郑丹华
申请人 ：
宏齐光电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号鼎宝宏绿色高新园A1栋
代理机构 ：
深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴江维
优先权 ：
CN202210478195.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50 H01L33/54 B29C43/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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