本申请实施例提供了一种料盘定位治具、物料运载模组及划片机，涉及半导体加工技术领域，其中料盘定位治具包括：承载底板；固定定位块，包括固设在承载底板的承载面上的第一固定定位块、第二固定定位块；活动定位机构，包括处于承载面上的活动定位块、设置在承载底板的背面的第一直线驱动机构，活动定位块上设置有相互垂直的第一定位面、第二定位面，第一固定定位块、第二固定定位块以及活动定位块之间围成放置料盘的放置区间，第一直线驱动机构用于驱动活动定位块做直线往返运动，以将放置在放置区间的料盘抵推至与第一固定定位块、第二固定定位块接触定位。该方案避免了现有技术中两个定位方向上运动不同步的问题，提高了对料盘的定位精度。