本发明公开了一种装配式钢筋桁架楼承板，属于建筑技术领域，本发明可以在底板上设置多组预装配柱的方式，并在钢筋桁架的下弦钢筋上焊接上防脱套环，然后将其对准插入至条形槽内，同时防脱套环下端的下延柱也进入定位槽中，然后对定位槽侧壁上的嵌入磁囊进行加热软化处理，软化后嵌入磁囊具有形变能力，在下延柱外端磁吸孔内磁吸球的磁吸作用下，嵌入磁囊形变向磁吸孔内延伸，从而形成嵌入式连接，待嵌入磁囊重新固化硬度上升，即可实现对下延柱的多点锁定，完成下弦钢筋与预装配柱之间的安装，与现有技术中的焊接方式相比，本发明无需焊接来实现对底板和钢筋桁架之间的装配式连接，连接强度明显提升，且施工方便不存在焊穿的风险。