一种平面式高隔离度K/Ka频段共口径相控阵天线
公开
摘要
本发明公开了一种平面式高隔离度K/Ka频段共口径相控阵天线,属于毫米波圆极化共口径天线技术领域。该天线包括多层介质基板，多层介质基板的第十介质层为天线单元，其上设有K频段金属贴片阵列结构和Ka频段金属贴片阵列结构；第一金属地层为金属地，连接有用于实现与后续芯片多层介质基板电信连接的BGA金属植球；第十介质层和第一金属地层之间的各层为射频信号走线、K/Ka频段滤波结构、天线金属地、滤波金属地。所述K频段滤波结构包括两个K频段滤波结构和两个Ka频段滤波结构，各频段两个滤波结构设置位置不同。通过上述方式，本发明克服了毫米波共口径相控阵天线的滤波结构难以集成，不同频率单元间隔离度难以提升的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种平面式高隔离度K/Ka频段共口径相控阵天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114614257A
申请号 ：
CN202210508578.2
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-05-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程钰间张锦帆郝瑞森吴亚飞王洪斌樊勇赵明华何宗锐李廷军杨海宁
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
电子科技大学专利中心
代理人 ：
闫树平
优先权 ：
CN202210508578.2
主分类号 ：
H01Q1/52
IPC分类号 ：
H01Q1/52 H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q21/00 H01Q21/06
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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