一种自动地进行过孔配合的电感封装机
授权
摘要
本实用新型提供一种自动地进行过孔配合的电感封装机,包括机身,机身的内部设有封装台和活动架,且活动架的内部设有注胶装置和储胶箱,且注胶装置的内部对称安装有两个出胶头。一种自动地进行过孔配合的电感封装机,通过在活动架的内部设有注胶装置,且注胶装置为通过连接块和齿轮组对称连接的两排出胶头,且出胶头通过胶液筒和转动块与伸缩杆进行连接,并通过定位杆进行转动轴心的固定,便于通过连接块上下移动的过程中对出胶头之间的距离值进行调整,从而对不同的电容进行封装加工,提高装置在电容加工过程中的精准度,并且出胶头在翻转活动的过程中通过向上翻转将出胶头中的胶液进行倒流,并在胶液筒的内部进行保温,避免胶液冷却凝固。
基本信息
专利标题 :
一种自动地进行过孔配合的电感封装机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220005392.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-04
授权号 :
CN216562746U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
韩坤
申请人 :
上海太朔材料技术有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号8幢207室
代理机构 :
上海创开专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴海燕
优先权 :
CN202220005392.0
主分类号 :
H01F41/00
IPC分类号 :
H01F41/00 H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F41/00
专用于制造或装配磁体、电感器或变压器的设备或方法;专用于制造磁性材料的设备或方法
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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