听筒模组及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种听筒模组及电子设备。听筒模组将密封组件设置于听筒主体的主体部，由于在听筒主体的厚度方向上主体部位于发声部和开放部之间，因而避免了密封组件对听筒模组厚度空间占用，且通过密封组件与电子设备壳体的密封配合将开放部密封于电子设备的内部密封空间，以避免液体、杂质通过开放部进入听筒内部而影响声音播放，提升了听筒模组以及使用上述听筒模组的电子设备的轻薄性和整体密封效果。
基本信息
专利标题 ：
听筒模组及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220014305.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
CN216565223U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李峰
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王茹
优先权 ：
CN202220014305.8
主分类号 ：
H04M1/03
IPC分类号 ：
H04M1/03 H04M1/18 H04R1/02
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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