LED灯珠、LED灯条及LED显示模组
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED灯珠及其制备方法、LED灯条及LED显示模组，该LED灯珠包括LED支架，LED支架采用导电材料制成，LED支架的表面电性连接有IC模组，LED支架的顶部环形铺设有一绝缘层，绝缘层覆盖IC模组，且绝缘层的中部围绕成一固晶区，IC模组与固晶区间隔设置，固晶区内设有LED芯片，LED芯片与LED支架电性连接。本申请提供的LED灯珠能够有效的将IC模组与LED芯片分开设置，与此同时，还能够将两者有效的电性连接在一起，从而进一步提升了固晶区的空间利用率，同时增加具有散热功能的IC模组，为LED芯片提供保护装置，有效增强LED芯片散热效果，提高LED芯片过温保护及安全耐用性能。
基本信息
专利标题 ：
LED灯珠、LED灯条及LED显示模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220023883.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
CN216528941U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
卢鹏王金鑫姜攀胡华东
申请人 ：
江西省兆驰光电有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市青山湖区胡家路199号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何世磊
优先权 ：
CN202220023883.8
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L25/16 F21K9/20 G09F9/33 F21Y115/10
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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