一种调试方便的半导体封装机用导轨结构
授权
摘要
本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种调试方便的半导体封装机用导轨结构，包括呈凹型结构的支架，所述支架的顶部安装有电动直线导轨，所述电动直线导轨的滑块顶部固定连接有固定板，且所述固定板的正上方设置有与其相平行的支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有用于装夹基板的夹紧工装，所述固定板上设置有用于使支撑板进行上下移动的升降组件。本实用新型通过升降组件的作用使得支撑板进行上下移动，而夹紧工装则能够跟随支撑板的移动进行相应的升降，使得由电动直线导轨所传输的基板的高度位置能够得到改变，以方便配合不同工序所使用的设备，使得该装置能够兼容不同产品的型号快速的对夹紧工装及基板的高度进行调整。
基本信息
专利标题 ：
一种调试方便的半导体封装机用导轨结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220027753.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
CN216648259U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
杭大强周剑鸿张园礼
申请人 ：
无锡市大宏机械设备制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭镇胡埭路1
代理机构 ：
北京集智东方知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈攀
优先权 ：
CN202220027753.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B08B17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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