功率装置、变频系统和空调设备
授权
摘要
本公开涉及功率装置(100)及其控制方法、变频系统和空调设备，其中，功率装置(100)包括：功率模块(10)，包括基板(1)和芯片(2)，所述芯片(2)安装于所述基板(1)；和半导体换热件(9)，设在所述基板(1)内，被配置为对所述基板(1)进行温度调节，以调节所述芯片(2)的温度。
基本信息
专利标题 ：
功率装置、变频系统和空调设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220040199.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
CN216528872U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
杨壮壮刘宇航龙宇翔陈俊峰梁可贤
申请人 ：
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山金鸡西路
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张文超
优先权 ：
CN202220040199.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/38 H01L23/46 H02M1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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