LED车灯模组
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED车灯模组，包括：基板、白色挡光胶片、LED芯片和荧光胶片，所述白色挡光胶片上冲压有多个放置槽，每个所述放置槽中设置有一个所述LED芯片，所述LED芯片的上方设置有一块所述荧光胶片，所述白色挡光胶片与所述基板粘接，所述荧光胶片与所述LED芯片的表面贴装。本实用新型中的荧光胶片经冲压成型，其尺寸及厚度可控制，贴装在基板上露出LED芯片的部分，荧光胶片具体挡光和聚光的作用，有效的减少了其发光角度，有利于提升LED车灯的照射距离。另外，LED芯片表面贴装的荧光胶片的厚度尺寸可精确控制，保证可均匀地贴合在LED芯片表面，因而发光均匀性高，解决了LED车灯黄光圈的问题。
基本信息
专利标题 ：
LED车灯模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220041251.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
CN216648309U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
薛丹琳
申请人 ：
华宏光电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区志扬路10号1栋301、5栋501（志扬科技园）
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN202220041251.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
