一种新型线路板模组结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种新型线路板模组结构,涉及线路板技术领域。包括下层板、上层板、侧护框、垫块及弹性连接件,侧护框通过螺钉安装于下层板的左右两侧,垫块通过螺钉安装于侧护框上,上层板通过螺钉安装于垫块上,侧护框中通过销轴铰接有风扇安装片,弹性连接件位于侧护框的前后两端,并与侧护框相卡接。该新型线路板模组结构,采用叠摞的方式组装,利用侧护框和垫块的连接,实现线路板的结构固定连接,配合弹性连接件使框架结构更稳定,且装配后的整体框架结构也能够起到良好的防护作用,同时可根据线路板层与层之间的空间进行调整,而在侧护框配置了风扇安装位,可显著提高线路板的散热效果,使用效果好、可靠性高。

基本信息
专利标题 :
一种新型线路板模组结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220046830.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-04
授权号 :
CN216673697U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
杨敏榕郑根花
申请人 :
缙云县志合电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省丽水市缙云县东渡镇兰口村
代理机构 :
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
金福坤
优先权 :
CN202220046830.8
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H05K7/14  H05K1/00  
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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