机箱模组及组合机箱
授权
摘要
本申请涉及一种机箱模组及组合机箱，包括：主体，具有腔体；分隔件，设置有至少一个，所述分隔件置于所述腔体内，将所述腔体分割为至少两个腔室，包括第一腔室和第二腔室；安装件，设置在所述第一腔室内，所述控制器安装在所述安装件上；以及散热件，设置于所述主体和所述分隔件上，且所述散热件的面积与所述主体和所述分隔件的面积之和相等。本申请通过上述设置，使得散热件的面积最大化，加强机箱模组的散热效果，且无需在机箱模组内再添加其他的散热部件，进而有效减少机箱模组的整体体积，降低机箱模组的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
机箱模组及组合机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220052004.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
CN216700814U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
范梵
申请人 ：
苏州工业园区天和仪器有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区通园路199号联发工业园5号厂房
代理机构 ：
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
许冬莹
优先权 ：
CN202220052004.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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