本申请涉及散热设备技术领域，尤其是涉及一种环路热管及导弹头芯片组件。该环路热管包括蒸发机构、冷凝机构、第一连接管和第二连接管：蒸发机构的内部形成蒸发腔，蒸发机构开设有与蒸发腔相连通的回液孔和出气孔；冷凝机构开设有与内部的冷凝腔相连通的进气孔和出液孔；第一连接管包括相连接的第一柔性管部和第一管本体，第一柔性管部一端与出气孔相连通，第一管本体一端与进气孔相连通；第二连接管包括第二柔性管部和第二管本体，第二柔性管部一端与回液孔相连通，第二管本体一端与出液孔相连通。该导弹头芯片组件采用该环路热管进行温控。该环路热管和该导弹头芯片组件，空间布置适应性更广，能满足振动的工作要求，产品可靠性更高。