用于射频连接器生产的铆压装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于射频连接器生产的铆压装置，包括用于固定连接器的固定机构和用于对连接器进行铆压结合的铆压机构以及用于将成品卸料的落料机构，所述固定机构安装在循环机构上，所述固定机构上侧设置有所述铆压机构，所述铆压机构一侧设置有所述落料机构，所述固定机构上内侧设置有卡位机构。本实用新型利用固定机构、铆压机构配合，从而能够快速将连接器上下部分快速铆压，提高压合的稳定性和加工效率，利用固定机构、落料机构配合能够快速将成品卸料，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
用于射频连接器生产的铆压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220080624.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
CN216624827U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
杨树沛
申请人 ：
杨树沛
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区洛浦街沙溪大道珠江花园5号1704
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220080624.9
主分类号 ：
H01R43/00
IPC分类号 ：
H01R43/00 H01R43/20
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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