一种晶体管剪脚成型装置
授权
摘要
本实用新型属于电子元器件生产领域，具体为一种晶体管剪脚成型装置，包括支撑腿、桌面、移动机构，还包括夹紧机构和移动切割机构，所述桌面下方设置有所述支撑腿，所述桌面上方设置有所述移动机构，所述移动机构上方设置有所述夹紧机构，所述夹紧机构上方设置有所述移动切割机构；所述夹紧机构包括支撑架、气缸、夹板，所述移动机构上方设置有两个所述支撑架，所述支撑架内部设置有所述气缸，所述气缸输出轴设置有所述夹板；利用气缸带动夹板移动，对晶体管进行夹紧固定，利用伺服电机带动丝杆旋转，使底座移动，利用液压缸带动连接架移动，使刀具上下移动，利用驱动电机带动旋转轴旋转，使刀具进行旋转切割，提高工作效率和质量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体管剪脚成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220083402.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
CN216450622U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
张建东
申请人 ：
张建东
申请人地址 ：
广东省广州市海珠区赤岗东路312号202房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220083402.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
