一种电路板拆分工装
授权
摘要
本实用新型属于电路板治具技术领域。涉及一种电路板拆分工装，所述电路板包括通过板间连接器连接的上电路板与下电路板；拆分工装包括上分离板、下分离板；所述上分离板、下分离板上均设有卡槽，所述上电路板、下电路板分别卡装在所述卡槽中；所述下分离板上设有导向柱，所述上分离板与导向柱滑动连接；所述上分离板与下分离板之间设有距离调节装置，并通过距离调节装置驱动上分离板沿导向柱滑动，从而使上电路板与下电路板之间的板间连接器分离。本实用新型中的电路板拆分工装通过带楔形配合的间距调节装置改变上下电路板的距离，从而实现电路板的分离，同时不用翻转工装，可通过滑槽调节间距来适应不同大小的电路板，通用性强，使用操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板拆分工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220084124.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
CN216634241U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈功易祺兵
申请人 ：
重庆航天火箭电子技术有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区创业大道289号
代理机构 ：
北京同恒源知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨柳岸
优先权 ：
CN202220084124.2
主分类号 ：
B25B27/14
IPC分类号 ：
B25B27/14 B25B11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
B25B27/14
用于装配或卸下非压配合的物件
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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