本实用新型公开了一种新型免PCB布板的防伪加密装置，包括：加密布，所述加密布的外侧边设置有分离纸，且分离纸的外边侧呈一体设置有边侧防护层；同时所述加密布、分离纸和边侧防护层的底面设置有底部胶层，且加密布、分离纸和边侧防护层的顶面设置有覆盖层；MCU主控模块，所述MCU主控模块设置在加密布的上表面，且MCU主控模块的外侧安装有2组触点；加密DIE，所述加密DIE设置在加密布的下表面，且加密DIE通过触点和连接线与MCU主控模块连接，并且MCU主控模块与加密DIE之间设置有通讯模块。该新型免PCB布板的防伪加密装置，便于进行贴合使用，能够保证整体结构的稳定，同时保证适应尺寸较小的产品进行使用，且能够适用于不同曲面产品上。