一种数据压缩运算的电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种数据压缩运算的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部设置有底部型材，并且电路板本体的顶部设置有顶部型材，所述底部型材的顶部设置有与电路板本体相适配的安装槽，顶部型材的底部设置有与安装槽相适配的压接环，底部型材的顶部且位于安装槽的槽底设置有散热槽，顶部型材的底部且位于压接环的内侧设置有插接口。本实用新型通过顶部型材和底部型材的设置，将电路板本体进行夹持固定装载，可大幅提升对电路板本体的散热性能，由于夹持固定作用，可有效避免因板体使用过程中变形而造成的焊接点松动等问题，有助于保证电路板本体的运行性能，延长电路板本体的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种数据压缩运算的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220091868.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
CN216721663U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
赵希绍张珂
申请人 ：
武汉广睿智能科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期3栋3层07号(B033)(一址多照)
代理机构 ：
北京和联顺知识产权代理有限公司
代理人 ：
张学渊
优先权 ：
CN202220091868.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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