一种带有贴膜功能的手机壳结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种带有贴膜功能的手机壳结构，包括前框部分、手机保护膜和后盖部分，所述前框部分和手机外框形状大小相适配，前框部分向手机侧面延伸形成有侧面保护框，所述前框部分内部还放置有手机保护膜，所述后盖部分设置在手机的背面位置，且所述后盖部分向手机侧面延伸包裹在前框部分的侧面保护框外侧，所述前框部分与后盖部分之间形成有容纳手机的保护腔。本实用新型贴膜及揭膜操作简单，工作效率更高，且设置有前框部分和后盖部分，安装拆卸简单，对手机的保护效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种带有贴膜功能的手机壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220095378.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
CN216625808U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘景双
申请人 ：
惠州市惠贤科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村长布小组地段
代理机构 ：
东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
骆爱文
优先权 ：
CN202220095378.4
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 B65B33/02
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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