一种电流HCI电源连接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电流HCI电源连接装置，包括两个前后依次设置的板型磁材，两个板型磁材相互靠近的一侧两边均设有一个与其一体化加工而成的竖磁材。本实用新型利用打薄工艺对两个电极接头相互靠近的一侧以及其与外电极内侧的连接处进行打薄，使得有足够的空间来避免锡膏连接外电极和内线圈，进而有效避免了外电极和内线圈出现短路的现象，另外内线圈选用耐高温绝缘扁铜线，且在板型磁材、竖磁材和矩形磁材上进行涂覆一层绝缘油漆层，可以避免因为铁氧体绝缘阻抗低和锡须原因造成的外电极和内线圈耐压问题，使得外电极和内线圈的耐压合格。
基本信息
专利标题 ：
一种电流HCI电源连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220096426.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
CN216529483U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
漆艳平苟锋胡新平刘溪
申请人 ：
广州大成电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区榄核镇滘新路22号（一址多照2）
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈思霖
优先权 ：
CN202220096426.1
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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