一种热风循环键合夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种热风循环键合夹具，包括支撑板和若干个台阶支撑块；各台阶支撑块分别设于所述支撑板的边缘处；相邻台阶支撑块之间存在间隙，所有间隙共同构成排气通道；各台阶支撑块均呈L型，包括相连的第一支撑子板和第二支撑子板，所述第一支撑子板还与支撑板相连，其厚度大于待处理基板表面贴器的最大高度；所述第二支撑子板的高度大于待处理基板的厚度。本实用新型适用于双面组装的基板，且利于导电胶的及时挥发，能够有效避免烘烤产生的有机物对芯片的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种热风循环键合夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220120822.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
CN216749858U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
车勤展丙章李杰金龙张辉
申请人 ：
中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区龙山路89号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
俞翠华
优先权 ：
CN202220120822.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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