一种应用于背光模组的多层电路板
授权
摘要
本实用新型提供的一种应用于背光模组的多层电路板，所述多层电路板包括上层板、中间夹层、下层板，所述上层板上端设有第一铜箔线路层，所述第一铜箔线路层上端覆盖有第一防水胶层，所述第一防水胶层上端覆盖有反射膜，所述下层板下端设有第二铜箔线路层，所述第二铜箔线路层下端覆盖有第二防水胶层，所述上层板上设有电子元件，所述电子元件的引脚上端外侧还覆盖有一层防水密封胶。本实用新型的多层电路板，适用于背光模组中，具有良好的防水效果，并且在多层电路板上端面增加了反射膜，取代了传统背光模组的反射片，能够降低背光模组的尺寸，有利于产品轻薄化发展。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于背光模组的多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220126716.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
CN216752230U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张东锋
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202220126716.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 F21V7/00 F21V31/00 F21Y115/10
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
