一种高速自适应封箱装置
授权
摘要
本实用新型公开了为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高速自适应封箱装置，包括承载架和高速传输轨道，所述承载架的内侧安装有内安装架，所述内安装架的两侧的顶部安装有若干组承载板；所述内安装架的顶部安装有高速传输轨道；所述高速传输轨道的内侧安装有引导安装架。本实用新型通过安装有高速传输轨道，当装置在使用的时候，通过底部的步进电机和伺服电机配合带动高速传输轨道内侧的链条固定架带动产品进行移动，相较于传统的夹紧传动的方式能够大大提升装置的传送运送效率，从而有效的提升装置的封箱效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高速自适应封箱装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220129117.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
CN216685136U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
柴敏冯晶晶连付光
申请人 ：
天津市世平科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰发展五道16号B-2号楼-2-101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220129117.X
主分类号 ：
B65B59/00
IPC分类号 ：
B65B59/00 B65B65/00 B65B51/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B59/00
使机械能处理不同尺寸的物件，以生产不同尺寸的包装件，以改变包装件的装入物或得以清理或维护的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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