一种用于高分子材料生产的切片装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于高分子材料生产的切片装置,包括用于支撑的桌台装置,所述桌台装置一端设置有用于上下移动切削的切刀装置,所述桌台装置中间安装有用于推动高分子材料移动的进给装置;所述桌台装置包括支撑台,所述支撑台上对称设置有两条通槽,所述支撑台一端对称设置有两个限位槽,所述限位槽下方设置有固定座;所述切刀装置包括切刀架,所述切刀架内均匀分布有若干切刀片。本实用新型所述的一种用于高分子材料生产的切片装置,通过多层刀片的设置,增加了一次移动切片的数量,提高了效率;通过刀片架的设置,便于拆装更换和调整刀片数量,调整切片厚度;通过电动进给的设置,减少了人工操作,增加了安全性。

基本信息
专利标题 :
一种用于高分子材料生产的切片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220136349.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-18
授权号 :
CN216609148U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
范根祥
申请人 :
范根祥
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区黄埔街道港前路港口三巷3号501
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202220136349.8
主分类号 :
B26D1/09
IPC分类号 :
B26D1/09  B26D7/06  B26D5/12  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
B26D1/08
轧刀型的
B26D1/09
有多个切割元件
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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