精密冷压防水结构及通行卡
授权
摘要
本实用新型公开了一种精密冷压防水结构及通行卡，防水结构包括：包括密封的壳体，以及防水PIN针，壳体的侧面设置有贯通壳体的侧壁的安装通孔；防水PIN针包括主体，以及凸起主体表面的密封部，防水PIN针插接于安装通孔，且密封部与安装通孔过盈配合，将壳体的安装通孔密。防水结构通过密封部与安装通孔过盈配合将防水PIN针冷压安装在对应的安装通孔，实现了壳体的稳定密封，同时还通过防水PIN针实现了内外部电路连接，可通过防水PIN针为内部电路板持续充电，延长产品使用寿命以及减少不必要的环境污染。
基本信息
专利标题 ：
精密冷压防水结构及通行卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220146747.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
CN216626357U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
吴亚昆
申请人 ：
深圳市金溢科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市粤海街道高新区社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A1901-07号、20层01-08号
代理机构 ：
深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张良子
优先权 ：
CN202220146747.8
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06 H01R13/02 H01R13/52 G06K19/077 G07B15/06
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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