扬声器单体、扬声器模组及电子设备
授权
摘要
本公开提供了一种扬声器单体、扬声器模组及电子设备。所述扬声器单体包括：振动模组，包括振膜；支架，包括本体部和后腔部，所述振动模组设置于所述本体部，且所述振膜与所述本体部之间形成发声空间，所述后腔部与所述本体部相连并位于所述振膜的后侧，所述后腔部形成后腔，所述后腔和所述发声空间通过第一通孔连通。本公开所提供的扬声器单体在其支架上设置后腔部形成后腔，形状规则，可简化安装结构和安装工艺，提升装配效率。
基本信息
专利标题 ：
扬声器单体、扬声器模组及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220147654.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
CN216531777U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李小明
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 ：
李俊红
优先权 ：
CN202220147654.7
主分类号 ：
H04R7/02
IPC分类号 ：
H04R7/02 H04R7/16 H04R9/06
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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