自由拼接型PC构件垫块
授权
摘要
本实用新型公开的自由拼接型PC构件垫块包括主体结构，该主体结构包括基块，基块的顶部设有凹槽，基块的一端一体设有至少两个第一凸块，且基块的另一端一体设有至少两个第二凸块，基块的一侧面上一体设有至少两个卡块。本实用新型提供的自由拼接型PC构件垫块为高分子复合材料一体成型结构，承重力强，无异味不导电，防水防霉，塑性和韧性好，利于减缓承载物在运输过程中产生的震动，可根据现场实际承载物的承重需求横向或纵向任意快速组合垫块件数从而无限次数改变承载面积和承载力大小，方便组装使用，多次循环使用，无需保养，实用性好。
基本信息
专利标题 ：
自由拼接型PC构件垫块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220149493.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
CN216661045U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
方智华
申请人 ：
衢州市博晔机械科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市衢江区振兴中路3-108号
代理机构 ：
衢州政通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吉前正
优先权 ：
CN202220149493.5
主分类号 ：
B65D81/107
IPC分类号 ：
B65D81/107 B65D19/38 B65D19/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
B65D81/05
使内装物与包装件的壁，或者与其他内装物保持一定间隔关系
B65D81/107
用吸震材料块
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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