一种共压出技术的导光板
授权
摘要
本实用新型公开了一种共压出技术的导光板，包括导光板，导光板为PS材质，导光板的上下两侧设置MS层，导光板的上下两面分别贴合有上层保护膜和下层保护膜，上层保护膜和下层保护膜将MS层包裹在内，所述上层保护膜与所述下层保护膜均由多层的保护层相互累加而成，导光板的边缘贯穿有若干等距离分布的通孔，通孔内套接连接套，连接套的底面与下层保护膜的顶面固定连接，连接套内塞入套塞，套塞的顶面与上层保护膜的底面垂直固定，通过将导光板的材质设置为PS材质降低了原料成本，并在其上下两面设置MS层提高了导光板整体结构的硬度，提高了导光板的抗破坏性能。
基本信息
专利标题 ：
一种共压出技术的导光板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220154809.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
CN216622757U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
李东寅杨燕权建宁
申请人 ：
三进光电（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济开发区山湖西路18号
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
连围
优先权 ：
CN202220154809.X
主分类号 ：
G02B6/00
IPC分类号 ：
G02B6/00 G02B1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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