电极件、无线耳机、耳机组件及充电装置
授权
摘要
本公开提供了一种应用于无线耳机的电极件、无线耳机、耳机组件及充电装置，其中应用于无线耳机的电极件包括绝缘体、第一导电体、第二导电体以及第一通孔。第一导电体和第二导电体设置于所述绝缘体上，并且第二导电体与第一导电体绝缘设置。第一通孔开设于第一导电体、第二导电体和绝缘体至少一者上。其中，当电极件安设于无线耳机时，第一通孔为无线耳机的拾音孔。由于当电极件安设于无线耳机时，第一通孔为无线耳机的拾音孔。因此，在无线耳机上组装电极件时只需在无线耳机上开设一个通孔、然后将本公开提供的电极件安装到该通孔内即可，无需开设两个通孔然后再分别在每个通孔内组装电极件，能有效简化电极件的组装步骤。
基本信息
专利标题 ：
电极件、无线耳机、耳机组件及充电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220159595.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
CN216565570U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
赵旭刘超
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈蕾
优先权 ：
CN202220159595.5
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 A45C11/00 H02J7/00 H01R13/02 H01R13/40
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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