壳体和电子设备
授权
摘要
本公开提供一种壳体及电子设备。壳体包括刚性层、聚乙烯纤维层和偶联剂层。所述聚乙烯纤维层设置于所述刚性层的一侧，所述偶联剂层设置于所述刚性层和所述聚乙烯纤维层之间。
基本信息
专利标题 ：
壳体和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220159669.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
CN216491804U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
焦云峰
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王婵
优先权 ：
CN202220159669.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02 B32B27/02 B32B27/32 B32B27/06 B32B33/00
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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