一种手机壳辅料贴合定位装置
授权
摘要
本实用新型属于手机生产加工设备技术领域，尤其是一种手机壳辅料贴合定位装置，针对现有的不便于对手机底壳进行有效的固定，导致在对手机底壳进行辅料贴合时出现贴合错位和漏贴现象，降低了整体的工作效率的问题，现提出如下方案，其包括传输框，所述传输框的外壁固定连接有支撑板，支撑板的顶部固定连接有第一电机，所述传输框的内壁转动连接有两个传输辊轮，两个传输辊轮的外壁均套设有传送带，本实用新型通过设置光电传感器、U型板、第二电机、转动杆、连接杆、导杆、移动板、推动杆、夹板、橡胶垫、承托板与竖杆，对橡胶垫对手机壳的两侧进行夹紧，避免辅料贴合时出现贴合错位和漏贴现象。
基本信息
专利标题 ：
一种手机壳辅料贴合定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220186439.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
CN216681915U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
刘辉
申请人 ：
东莞施格懋科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇西裕路一巷2号1号楼
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李迪
优先权 ：
CN202220186439.8
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00 B65G23/24 B65G47/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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