一种激光电弧复合焊接工装平台
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光电弧复合焊接工装平台,属于焊接技术领域,包括用于放置待焊接件的固定焊接平台以及扣合在固定焊接平台上的上盖,固定焊接平台包括底座,所述底座上方对称设置有两个压条,所述压条上设置有板材压紧组件,在所述底座的侧壁中部位置开设有数个用于连通保护气管的第一通气孔;所述上盖与固定焊接平台配合,在焊接工装平台内部形成中部顶端开口、两端开口的中空腔室;通过焊接过程中优良的焊接气体保护措施,来保证焊接产品的质量,从而得到高质量、高品质的焊接接头,减少焊接过程中不必要的浪费,节约焊接成本,提高焊接效率。

基本信息
专利标题 :
一种激光电弧复合焊接工装平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220194219.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-12
授权号 :
CN216730074U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
张恒陈锦涛董志展黄举近陈辉张行喻方棚董欣瑞
申请人 :
西南交通大学
申请人地址 :
四川省成都市二环路北一段111号
代理机构 :
成都智言知识产权代理有限公司
代理人 :
濮云杉
优先权 :
CN202220194219.X
主分类号 :
B23K26/348
IPC分类号 :
B23K26/348  B23K26/14  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/346
与包括在B23K5/00-B23K25/00小组的焊接或切割结合的,例如与电阻焊结合的
B23K26/348
与电弧加热结合的,例如TIG,MIG或等离子焊
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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