一种晶圆定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆定位装置，包括工作台，所述工作台底部四角设置有支撑腿，所述支撑腿之间设置有放置板，所述工作台顶部中间设置有安装板，所述安装板顶部中间开设有凹槽，所述凹槽内设置有晶圆，所述安装板顶部四周设置有限制机构，所述放置板顶部设置有吸附机构，且所述吸附机构与晶圆底部连接，所述限制机构包括限制框板、卡槽与卡板，所述限制框板设置于安装板顶部，所述卡槽开设于安装板顶部，所述卡板设置于限制框板底部，且所述卡板与卡槽相卡合，本实用新型结构简单，设计合理，通过限制机构将安装板加高，更好的对晶圆进行限制，除去限制机构，便于对晶圆进行取放，通过吸附机构，能够更好的将晶圆固定在凹槽内。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220206205.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
CN216698326U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
贺武峰吴想
申请人 ：
江西维易尔半导体设备有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市经济技术开发区光电创谷路9号厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
石红丽
优先权 ：
CN202220206205.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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