一种用于抛磨机的自动磨样装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于抛磨机的自动磨样装置，包括套环、导轨和圆盘，套环安装在磨盘上，圆盘和套环之间通过导轨活动连接在一起，圆盘上设置有试样套筒，导轨能够调节圆盘高度用来将试样与磨盘压紧，通过向圆盘增加压力以提高试样对磨盘的压力。本实用新型磨样装置将试样紧紧压在磨盘上，取代了操作者，避免由于操作者不熟练导致的磨偏等情况。
基本信息
专利标题 ：
一种用于抛磨机的自动磨样装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220230189.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
CN216731164U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
陈碧强肖震贺锡鹏王方方魏亚兵纪园园
申请人 ：
西安热工研究院有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区兴庆路136号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
闵岳峰
优先权 ：
CN202220230189.3
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 G01N1/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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