一种PCB板压装及组装设备
授权
摘要
本申请提供了一种PCB板压装及组装设备，涉及PCB板加工领域。所述PCB板压装包括：位移检测机构、压装机构和第一安装座，所述压装机构包括安装模组、移动模组和压装模组，所述安装模组安装在所述位移检测机构侧面，所述移动模组和所述压装模组均设置在所述安装模组上，所述第一安装座上安装所述安装模组，所述位移检测机构分别与所述第一安装座和所述移动模组相连，所述位移检测机构用于检测所述压装模组的压装位置。压装模组为上下浮动结构，避免在压装时压力过大而损坏PCB板，通过设置位移检测机构和压力检测组件，能够及时调整压装模组的位置，确保将装置压力控制在合适的范围内，在不损坏PCB板的前提下保证压装的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板压装及组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220243408.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-29
授权号 ：
CN216752270U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
胡志明孟礼军
申请人 ：
长沙纽泰自动化科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市开福区中青路1318号金霞开发区佳海工业园B13栋203房
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
唐民
优先权 ：
CN202220243408.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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