折叠结构和电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种折叠结构和电子设备，折叠结构包括：基座，基座包括第一安装腔；转动件，可转动地设置于第一安装腔内；锁止装置，锁止装置包括记忆合金件和锁止件，记忆合金件能够产生形变并驱动锁止件伸入第一安装腔内，以限制转动件的转动。
基本信息
专利标题 ：
折叠结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220320588.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
CN216691847U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
曾文辉高键
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇维沃路1号
代理机构 ：
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋卫卫
优先权 ：
CN202220320588.9
主分类号 ：
F16C11/04
IPC分类号 ：
F16C11/04 F16C11/10 H04M1/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16C
轴；软轴；在挠性护套中传递运动的机械装置；曲轴机构的元件；枢轴；枢轴连接；除传动装置、联轴器、离合器或制动器元件以外的转动工程元件；轴承
F16C
轴；软轴；在挠性护套中传递运动的机械装置；曲轴机构的元件；枢轴；枢轴连接；除传动装置、联轴器、离合器或制动器元件以外的转动工程元件；轴承
F16C11/00
枢轴；枢轴连接
F16C11/04
枢轴连接
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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