本实用新型公开了一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备，涉及到喷涂设备领域，包括喷涂管道，喷涂管道的下方连接有长距离喷涂组件，长距离喷涂组件包括上下设置的上板体、下板体，上板体的底部固定设置有驱动下板体移动的驱动组件，上板体上设置有通过螺纹配合连接在喷涂管道端部的连接套，长距离喷涂组件可匹配连接在喷涂管道的下端，适用于将喷涂管道处喷出的雾状喷涂料分散呈长距离的雾状喷涂料，用于一次性喷涂半导体芯片一个长度方向的表面位置或者一个宽度方向的表面位置，在不改变原设备的情况下，提高了喷涂效率，且长距离喷涂组件可匹配不同的喷涂管道上使用，具有很强的实用性。