一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构，包括流道盖板，流道盖板的下侧设有射流孔板，射流孔板的下侧设有射流盒，射流孔板与射流盒之间的空间形成射流腔，射流腔内设有多个翅片；所述流道盖板上贯穿设有喷嘴，喷嘴穿过射流孔板并延伸至射流腔内；所述射流孔板上设有回流槽，回流槽内设有回流口，回流口与射流腔连通；所述流道盖板上贯穿设有回流接口，回流接口的下端与回流槽相连通。本实用新型提高了装置整体的集成度，降低了冷却面之间的温度梯度，还能够增大冷却液与器件的接触面积，进而提高冷却液对器件的冷却效果，实现快速降温的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220714853.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-03-30
授权号 ：
CN216435887U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
胡乾崴傅佳宏缪徐胡喆成
申请人 ：
浙大城市学院
申请人地址 ：
浙江省杭州市拱墅区湖州街51号
代理机构 ：
杭州万合知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁海华
优先权 ：
CN202220714853.1
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367 H01L23/433
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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