一种基于转镜二维扫描的激光高速加工高密度透气孔装置
授权
摘要
本实用新型提供一种基于转镜二维扫描的激光高速加工高密度透气孔装置,属于激光打孔技术领域,其包括中央控制单元,所述中央控制单元通信连接有激光控制单元,所述激光控制单元通信连接有激光发生器,所述激光发生器的激光传输光路上设置有多边形转镜扫描仪,所述多边形转镜扫描仪传动连接有扫描仪电机,所述扫描仪电机通过扫描控制单元与中央控制单元通信连接;所述多边形转镜扫描仪的输出端设置有传送带,所述传送带的带体为加工对象,所述传送带的主动轴传动连接有传送驱动电机,所述传送驱动电机通过传送控制单元与中央控制单元通信连接。本实用新型能够在高加工效率、高加工精度的情况下实现高速二维激光打孔。
基本信息
专利标题 :
一种基于转镜二维扫描的激光高速加工高密度透气孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220999032.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-04-28
授权号 :
CN216706360U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
刘士鹏李峰西邢振宏崔炳军李建美
申请人 :
济南森峰激光科技股份有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F4-6-601
代理机构 :
山东舜源联合知识产权代理有限公司
代理人 :
闫晓燕
优先权 :
CN202220999032.7
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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