手机卡及卡托拆装打标设备
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：手机卡及卡托拆装打标设备。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于手机产品加工过程中进行自动化拆装及打标。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。6.A部放大图、B部放大图、C部放大图、D部放大图为立体图1的局部放大图；E部放大图、F部放大图为立体图2的局部放大图。
基本信息
专利标题 ：
手机卡及卡托拆装打标设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202230027942.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
CN307302561S
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
刘勇杨立昆张瑶方忠保杜基玉董雪缘王建刚
申请人 ：
武汉华工激光工程有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来二路66号华工科技精密微纳智能制造产业园
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
祝蓉蓉
优先权 ：
CN202230027942.4
主分类号 ：
15-99
IPC分类号 ：
15-99
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
