磁吸半导体散热器（X28）
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：磁吸半导体散热器（X28）。2.本外观设计产品的用途：用于为手机散热降温。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
基本信息
专利标题 ：
磁吸半导体散热器（X28）
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202230142836.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
CN307340260S
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
胡爱国
申请人 ：
胡爱国
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇雁田步心红石路68号鸿海晶信工业园A栋5楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202230142836.0
主分类号 ：
23-04
IPC分类号 ：
23-04
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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