磁吸半导体散热器(X28)
授权
摘要

1.本外观设计产品的名称:磁吸半导体散热器(X28)。2.本外观设计产品的用途:用于为手机散热降温。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。

基本信息
专利标题 :
磁吸半导体散热器(X28)
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202230142836.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-03-18
授权号 :
CN307340260S
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
胡爱国
申请人 :
胡爱国
申请人地址 :
广东省东莞市凤岗镇雁田步心红石路68号鸿海晶信工业园A栋5楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202230142836.0
主分类号 :
23-04
IPC分类号 :
23-04  
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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