气相接技聚合方法
被视为撤回的申请
摘要
在气相接技聚合方法中，最少有一种游离基可聚合单体是处于气态下接技聚合到聚合物上去，同时保持聚合物基本上是处于固态，其中改进的是游离基聚合引发剂处于气态加入到聚合物上去。根据本方法，采用的引发剂是处于干态而不用溶剂来浸渍聚合物，其结果是具有高接技聚合效率，低成本，工艺简单易行。
基本信息
专利标题 ：
气相接技聚合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85100953A
申请号 ：
CN85100953
公开（公告）日 ：
1987-01-10
申请日 ：
1985-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
染宫昭义
申请人 ：
钟渊化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府大阪市北区中之岛三丁目2番4号
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
陶令霭
优先权 ：
CN85100953
主分类号 ：
C08F291/00
IPC分类号 ：
C08F291/00 C08F2/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F291/00
由单体接到属于C08F251/00到C08F289/00中1个以上的组的高分子化合物上聚合而得到的高分子化合物
法律状态
1989-12-06 ：
被视为撤回的申请
1988-06-29 ：
实质审查请求
1987-01-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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