采用含有高分散活性填充物和硅聚合物的化合物用来制造硅树胶...
被视为撤回的申请
摘要
以聚硅烷为主的加成一交联组合物含有下列成分：a.分子中含有二个或多个乙烯基的有机聚硅氧烷，b.不含反应基团的有机聚硅氧烷，c.作为交联剂的有机氢化聚硅氧烷，d.提高加成反应速率的催化剂，e.合适的有机填充物(必要时)，f.有机流动添加剂(必要时)以及，g.染料该组合物的特点在于它还含有在硅油中能高度分散的填料化合物，从而使得上述的组分(a)能全部地或部分地包含在该化合物中。
基本信息
专利标题 ：
采用含有高分散活性填充物和硅聚合物的化合物用来制造硅树胶糊和硅树脂模制组成物以及此类型的组成物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85101835A
申请号 ：
CN85101835
公开（公告）日 ：
1987-01-10
申请日 ：
1985-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
Dr·P·施瓦布Dr·D·朗贝
申请人 ：
拜尔公司
申请人地址 ：
联邦德国莱沃库森
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
陶令霭
优先权 ：
CN85101835
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04 C08K5/54 A61K6/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
1988-10-19 ：
被视为撤回的申请
1987-01-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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